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损伤与失效分析

找出产品故障的根本原因,节省业务时间, 金钱和潜在的召回与损坏和故障分析dafabetcasino手机版.

产品失败在金钱、时间和品牌声誉方面都是昂贵的. 然而,随着技术的进步和客户期望的提高,失败的风险也会增加.

在安全相关部件受到影响的地方,潜在的损害更大. 召回活动会造成持久的损害, 因此,在产品进入市场之前识别并解决问题是很重要的.

SGS是全球制造商的合作伙伴. 我们提供一系列的损伤和失效分析dafabetcasino手机版,包括电子和材料(聚合物)的故障, 复合材料和金属)和质量保证和释放测试. 报告根据VDI指南3822发布.

我们还提供研究和开发支持,并积极参与新的测试分析程序的开发和预防.

在复杂根本原因分析的许多不同分析测试和技术方面具有丰富的专业知识. 我们最先进的实验室设备齐全,可以进行任何或所有这些测试. 我们将与您建立一个定制的时间表基于您的产品,预算和时间表.

我们的损坏和失效分析dafabetcasino手机版包括:

  • Preparation, metallography, materialography(组织评估, thin cross-sections, microtome sections)
  • 地形和材料诊断:
    • 光学显微镜和数字显微镜
    • 扫描电子显微镜(SEM/ESEM/HREM/EDX)
    • Focused ion beam (FIB)
    • 透射电子显微镜(TEM)
    • 原子力显微镜(AFM)
    • X-Ray layer thickness
    • 利用蓝光扫描仪和摄影测量(GOM)进行几何测量
  • Surface Analysis:
    • 飞行时间次级离子质谱
    • 二次离子质谱(D-SIMS)
    • x射线激发的光电子能谱
    • 俄歇电子能谱(AES)
  • 无损检测(NDT):
    • 三维计算机断层扫描后数据的评价
    • 超声波检测和扫描声学显微镜(SAM)
  • Chemical analysis:
    • 化学材料分析(ICP-OES, ICP-MS)
    • 采用不同检测方法的气相色谱(GC).g. MS)
    • 高效液相色谱法
    • Ion chromatography (IC)
  • 聚合物热分析:
    • 红外光谱(FT-IR/ATR FT-IR/IR显微)
    • Thermal analysis (TGA)
    • 差示扫描量热法
    • 维卡软化温度
    • 动态力学分析(DMA)
    • 凝胶渗透色谱(GPC)
  • 电子产品实验室测试:
    • 网络分析,时间分辨信号分析(5GS),曲线跟踪
    • 微欧姆测量(干电路),LCR测量
    • 半导体测试(扩散电阻-剖面(SRP), OBIRCH)
    • Halt(高加速寿命测试)和Hass(高加速应力筛):设备经过热和机械测试,以发现电子元件或组件在制造过程中存在的缺陷和缺陷
  • 机械-技术测试:
    • 拉伸和弯曲试验/缺口冲击试验
    • Layer separation force
    • 显微和显微硬度.g. shore、IRHD、Vickers、Rockwell、Brinell、Barcol等.)

测试按包括ASTM在内的国际标准进行, ISO, EN DIN, PV, IPC and many others.

为什么选择SGS的损伤和失效分析dafabetcasino手机版?

dafabetcasino手机版是世界领先的测试和验证公司, with laboratories, 世界各地的测试人员和行业专家. dafabetcasino手机版是破损和失效分析dafabetcasino手机版的既定合作伙伴,并与制造商合作,将其产品安全、成功地推向全球市场.

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